扩展机HS-1840产品概述薄膜预热机构(带定时器)舞台加热(最高100℃)舞台上升速度可变机构薄膜自动切割机构最大晶圆尺寸 8 英寸支持各种扩展环和框架可用于晶圆和芯片转移应用规范电源 AC 100 V 5 A,50/60 Hz重量 30公斤大小 655 (D) x 386 (W) x 335 (H) 毫米