切割机HS-7800最大晶圆尺寸 8 英寸可以使用各种切割框架最大薄膜宽度 HS-7800:300 mm舞台温度调节MAX 100℃带切割胶带切割机构可调节的粘着压力能够转移晶圆和芯片规范电源 AC 100 V,50/60 Hz目前的能力 3 A.真空 60千帕维 900(D)×400(W)×280(H)mm重量 30公斤