源头报价 HUGLE 藤宫 键合机 MODEL-865 焊料倒装键合
源头报价 HUGLE 藤宫 键合机 MODEL-865 焊料倒装键合
键合机
MODEL-865
新型 865 型倒装芯片键合机可以在一个系统中执行共晶、超声波、环氧树脂、热压和焊料倒装键合。
规范
支持的尖端尺寸 ~ 50 毫米
粘合精度 ±0.5μm
空气 0.42兆帕
真空 68 千帕
氮 0.28兆帕
电源 110V 10A 50/60Hz
大小 914 (D) x 1016 (W) x 914 (H) 毫米
重量 165公斤