源头报价 OKK 大宫工业 切削机 BGA（CSP） 高度会自动调整
源头报价 OKK 大宫工业 切削机 BGA（CSP） 高度会自动调整
切削机
BGA（CSP）
特长
可以通过热影响将IC去除到最小限度。
教导只需指定IC的对角线2点和深度（自动创建模式时）
使用专用软件和控制器可以轻松创建。
高度会自动调整，因此不需要教导。
切削图案的切换也很简单
每块基板都需要进行位置校准和翘曲校正的治具。
规格
尺寸 W660mm×D460mm×H635 mm /集尘机及控制用PC 别
重量 约40公斤
主轴转速
气动旋转杆：6000～6500转/分钟（无负载时的旋转速度，气压0.5MPa）
电机主轴：6000min-¹（推荐转速）
对象基板尺寸
最大 115mm× 85mm×t<5mm
部品尺寸 5mm×5mm ～25mm×25mm H<2mm
切削时间 约15分（IC 外形：W15mm×D15mm×H1.0㎜）
位置精度
重复位置精度±20µm