日本MALCOM马康 回流模拟器 SRS-3L
日本MALCOM马康 回流模拟器 SRS-3L
回流模拟器
SRS-3L
●通过热风对流加热，再现接近实际回流环境的状态
●支持大型基板，最大基板（部件）尺寸360x360mm高±30mm
●使用高速高精度传感器，在加热状态下测量基板和零件的翘曲、位移、共面性。
●符合JEITA ED7306封装翘曲的测定方法
规格适用的电路板 最大尺寸 360毫米×360毫米
设备高度30毫米或更少
外部维度 1344宽×900深×1290高
观测设备尺寸 700W×452D×168H（毫米）
加热器部分尺寸 516W×170D×335H（毫米）
空气循环装置 431W×140D×500H（毫米）
加热方法 热风（空气或氮气）
加热器（2千瓦×4、500瓦×3）
冷却方法 流动空气或氮气（带可调流量阀）
电源 200V 50/60Hz 10kVA 三相
外部气体 0.3～0.5兆帕 100升/分钟（最大）
氧气浓度 至少约100ppm
测量温度范围 0～330℃
氮消耗 100升/分钟
测量点数量 9频道
扫描时间 (X轴, Y轴) 150毫米/秒
控制软件 SRS-3 Windows10
重量 约400公斤
传感器头规格
测量高度（从传感器到物体） 245毫米
测量范围（Z轴高度） ±34毫米
X轴（宽度） 72毫米
光源 蓝色半导体激光器
波长 405纳米（可见光）
激光等级 2M 班级
激光输出 10毫瓦
重复性 Z 轴（高度） 1微米
重复精度 X 轴（宽度） 3微米
线性Z轴（高度） ±0.04%
温度特性 0.01%的F.S．/℃
采样周期（触发间隔） 最大64千赫兹
相机规格
相机类型 单板彩色摄像机
图像传感器 1/1.8
总分辨率 1688×1236 约200万画素
帧率 30帧每秒