日本MALCOM马康 回流机 RDT-250Ⅱ 回流焊接模拟

静止型回流机

RDT-250Ⅱ

虽然是小型但是以高的加热性能试制，加热测试，评价，生产能对应

进化了的新模型登场

●用于回流焊接的模拟、少量多品种的生产的装置

●不移动印刷电路板而处理所有工序，所以可以同时进行轮廓测量和目视观察

●简档条件制作变得简单了。

●通过重新审视加热器结构，实现低功耗。

规格

对象基板

250W×330Lmm以下

高度：设定载体棒下限时：下5mm上28mm上限时：下31mm上2mm※基板底面的尺寸

装置尺寸823W×890D×1414H（主体）、1575（包括监视器）

加热方式上面：热风·远红外线辐射并用

下表面：远红外线辐射（可选）

通过导入冷却方式外部气体（氮气或空气）（排气阀联动）

带冷却用流量调整阀

电源3相200V50/60Hz23.4kW/线电流：约68A

外部气体0.3～0.5MPa干燥或氮气

炉内100℉/min（MAX）、冷却室200℉/min（MAX）

炉内氧浓度（使用氮气时）最低100ppm

基板托盘网式或载体式（任选）

上表面加热热风·远红外线加热器：约15kW（500W×30块）

※可设定相对于基准模块的偏差

下表面加热远红外线加热器：约2.4kW（400W×6）

温风加热约6kW（2kW×2、1kW×2）

温度精度常温～80℃：±3℃80℃～330℃：±2℃300℃～400℃：±3℃

均热区域中央部200W×200D

测定温度常温～400℃

测量点数手动模式测量时7点

自动模式测量时CNT+6点）

氮气进料功能流量调节阀：100升/min

控制专用软件RDT-250II S（已安装在内脏PC上）

（可在外部PC上制作配置文件、解析数据）

支持OS：Windows10、Windows11

装置重量约200kg

选配件：氧气浓度计

选配：气体混合器