日本MALCOM马康 测试仪 TKC-1000
日本MALCOM马康 测试仪 TKC-1000
测试仪
TKC-1000
LED荧光体灌封后的硬化状态检查和LED芯片强度测量的测试装置。
■LED芯片固化后的硬化状态的检查
LED封止剂的硬化状态不充分的原因有
・硅胶和荧光体的搅拌不足
・加热炉的温度分布或烤箱的状态引起的故障等有很多。
硬化不充分的话，在后工程的高速分选机工程中，芯片会相互粘连，从而发生故障。
TKC-1000可以对每张片材的粘着力进行全数自动测量，因此可以高效地进行检查。
LED芯片强度测量
可以进行灌封前的引线框架强度检查。