日本MALCOM马康 润湿性测试仪 SP-2 轮廓升温法

润湿性测试仪

SP-2

是采用了SP张力法（轮廓升温法）的表面安装的焊料纸·零件电极·印刷电路板的润湿性试验器。

特性

●最适合无铅焊锡的润湿评价（膏・零件・温度条件）。

●可以从玻璃窗观察淋湿的全过程。

●也可以测量湿平衡法、微湿平衡法、快速加热升温法。（可选）

●提供与实际回流工艺相同或最佳的温度分布。＜搭载预热功能・内置强力加热器＞

●可对1005或0603尺寸的微小芯片部件进行润湿性评价。

<采用电平衡传感器，实现更微小的力的检测>

●通过电脑（专用软件）进行条件的设定输入、测定操作、润湿时间、润湿力等结果数据的自动解析。

规格

负载传感器

测定范围10.00gf～-5.00gf

测量精度※±（10mgf+1digits）

分辨率小于900mgf：0.001gf900mgf以上：0.005gf

温度Sensa测定范围0～300℃

测量精度±3℃

炉内温度室温～300℃

O2浓度简易密闭型加热器单元N2吹扫试验用螺纹接头

设置温度曲线①预热温度②预热时间

③温度上升速度标准3℃/秒④最高温度

⑤最高温度时间

设定熔点设置定焊膏的熔点

工作自动：电脑控制

手动：上下移动开关（根据速度3级选择）

数据输出RS232C（本公司专用格式）

エア供给源气压：0.2～0.5MPa（约2～5kg f/cm2）

调整气压：0.2MPa（约2kg f/cm2）

电源AC100V50/60Hz700W

重量约20kg

※负荷传感器的测量精度不包括振动等误差。